印刷電路板產業傳統旺季不旺，上游銅箔、玻纖布及銅箔基板售價也走低，近期際銅價上揚，金居開發銅箔（8358）昨（23）日表示，為反映成本，醞釀漲價近3%，但仍要看客戶接受度才能決定。

　　除銅箔廠，電子級玻纖布廠富喬工業、建榮工業、德宏工業及銅箔基板（CCL）大廠聯茂電子也都強調，雖然市場景氣仍未明顯回溫，但下游庫存有限，即使這一波未能未如愿漲價，也有利價格止穩。

　　金居表示，就10月21日至11月20日的際銅價來看，理應12 月反映成本介于2%至3%，目前景氣雖仍保守，尚可維持現況，不至再向下沈淪。

　　銅箔售價一度在9月微漲近5%，但下游印刷電路板（PCB）旺季不旺及際銅價下滑，10月、11月銅箔價格下滑，12月有止穩跡象。

　　PCB旺季不旺，金居及上柜三家電子級玻纖布廠富喬、建榮、德宏10月營收都意外優于9月，金居并強調11月訂單、出貨維持10月水平，下游CCL、PCB廠應無庫存。

　　德宏指出，本月接單量也比10月微增，臺灣廠產能利用率接近滿載，價格相對止穩，四季本業不至于虧損。