在經歷了2009年的衰退之后，無論是全球市場還是中市場，2010年都成為市場復蘇的一年。2010年FPC世界的產值81.88億美元，同比增長了21.1%，2010年我FPC產值20.96億美元(占世界總產值的1/4)，同比增長33.6%。據prismark的預計，未來5年內FPC仍將持續保持高速增長(每年增長8.7%)。

　　數碼通信及平板電腦領域在今后很長一段時間內仍是帶動FPC發展強勁的驅動力。一部智能手機使用FPC8～10片，一部平板電腦使用FPC10片左右。顯示產業帶動撓性板需求爆發式增長，目前一個液晶顯示屏的FPC用量約為2～4片，主要用于LCD面板和LCD模塊。

　　FPC基材屬純樹脂材料，中間沒有玻璃纖維，其產品結構的特點決定了它在技術上的難點：1.高密度的FPC線路和過孔直徑的微小化，目前線寬/間距為15μm/15μm，過孔直徑50μm，在單、雙面的FPC上已經實現；2.撓性板的大尺寸穩定性控制，隨著FPC線路板的高密度化和剛撓板高層化發展、對材料尺寸穩定性的要求將越來越嚴格，未來高層剛撓板的高密度化將嚴重受到撓性材料尺寸穩定性的制約。3.撓性多層板和剛撓結合板結構的多樣性和工藝的復雜性導致其良品率低，生產成本高，高端FPC很難在消費類電子產品中廣泛應用。4.高多層剛撓結合板壓合參數的選擇及對位精度的控制。5.撓性材料成本太高，如何從技術角度出發，降低撓性材料的成本將是未來FPC發展過程中非常重要的問題。

　　FPC的發展趨勢主要體現在以下幾個方面：1.FPC布線高密度化，孔徑微小化。以LCD為代表的各種尺寸顯示屏的發展推動FPC向布線高密度化、孔徑微小化方向發展。2.FPC向剛撓結合板方向發展，撓性板易彎折，不利于在其上面焊接器件，剛撓板兼具撓性板和剛性板的優點，是未來FPC的主要發展方向。3.FPC的生產與傳統的硬板生產工藝、設備和要求都不一樣，如果硬要并線生產將造成手工操作多，良率低。目前ROLL-to-ROLL的生產方式將是未來FPC批量化生產的發展方向。

  　  從整個市場看，無論是世界還是中FPC都處于持續上升階段，興森快捷看準了這個時機于2004年成立了專門的FPC研發部，2009年投資3500萬元興建了專業的FPC生產廠，目前FPC廠年產值已過億元。面對FPC如此龐大的市場和良好的上升空間，公司將持續關注FPC的發展：目前已在技術中心成立了一支專門研發FPC產品的研發隊伍，主要攻關FPC產品的制作工藝；與華中科技大學展開“產學研”合作，研發FPC分支課題“撓性印制電子”；擬擴建原有的FPC工廠，使其達到年產值超5億元的際一流FPC制造工廠。