我PCB行業(yè)有待做強 半導體產業(yè)產化勢在必行

據(jù)了解，2月北美半導體設備BB值為0.87,相比上個月0.85微幅上漲了0.02。出貨量為18.27億美元,相比1月份18.04億美元上漲了1.27%。訂單方面,2月份訂單額為15.85億美元,相比1月份15.38億美元上漲了3.06%。目前我半導體核心設備基本依賴進口,出于戰(zhàn)略發(fā)展考慮,半導體產業(yè)產化勢在必行。 
1月份半導體芯片銷售額達255億美元,同比增長14.28%,環(huán)比增長1%。而這已經是連續(xù)16個月同比出現(xiàn)增長。4季度芯片庫存為83.6天,相比三季度增長了5.5天,庫存水平基本恢復到金融危機前高點。日本地震影響了芯片的供給,芯片價格因此波動加大,預計2季度庫存水平將有所下降。

我PCB大而不強 
1月份北美印刷電路板硬板BB值為0.97,已經是連續(xù)4個月低于1。相比前一個月0.96小幅回升0.01。北美印刷電路板軟板BB值為1.01,相比前一個月0.97上漲了0.04。我是全球大的PCB生產大,但不是生產強,目前行業(yè)受上游原材料以及人力成本上漲影響,行業(yè)盈利狀況不佳。不過，隨著下游通訊電子產品的快速發(fā)展,HDI以及上游的覆銅板的需求和盈利狀況將率先改善。

小尺寸精細面將有機會 
因蘋果的“iPhone4”配備了640×960像素的3.5英寸“RetinaDisplay”,智能手機的高端機型配備4英寸WVGA(800×480像素)面板會成理所當然之勢。預計2011年640×960像素以上顯示器的供貨量將達到7750萬塊,前景較好。 
LED需求低迷投資旺盛 
2010年Q4LED應用的需求仍不見回溫,價格加速下降,降幅大的是高亮度照明用LED,價格降幅達21%。內投資旺盛,預計11年投資額為1836億元。