半導體晶圓制造端設備商科林宣布合并科磊，依據2015年10月20日的收盤價，科林將以每股67.02美元或交易總值106億美元收購科磊。至于收購效益：其一，在完成購并后，公司可開發的市場將會是晶圓制程設備(WFE)資本支出之42% ，其二，在完成購并后的18至24個月內，每年可產生2.5億美元的成本節省綜效，其三，購并完成后的前12個月，預期能增加非通用會計準則(Non-GAAP)的每股盈余與凈現金流量。 

　　科林研發(Lam Research Corporation; NASDAQ: LRCX)及美商科磊(KLA Tencor Corporation; NASDAQ：KLAC)于今日宣布雙方董事會已一致通過科林研發將以現金與股票交易，收購美商科磊所有股份。科磊持股人有權選擇以相當于市場價格美金32元現金兌換科磊股票一股加科林普通股半股、將所有股票兌現、持有所有股權、或現金與股票互持。 

　　兩家公司都認為，這樣的結合為科林創造出卓越的制程與控管能力，幫助客戶減少制程變異性與加速產品制造，協助半導體產業延伸摩爾定律，提升先進制程績效。合并公司年營收將達到約87億美元，在收購后的前12個月結算將增加非通用會計準則(Non-GAAP)的每股盈余及自由現金流量。科林期望在收購完成的18-24個月內產生每年2.5億美金的成本節省綜效，并預期在2020年以前，改善兩家公司的產品差異化以及創造企業新能力，為公司增加約6億美元的年營收。 

　　科林總裁暨執行長Martin Anstice表示：「科林與科磊的結合，整合制程與監控的領先技術，讓科林公司的客戶在面臨市場上低耗能、高產能、與更小尺寸產品的嚴峻挑戰時，能成為他們強而有力的后盾。」 

　　科磊公司總裁暨執行長Rick Wallace也表示：“我堅信這次的交易對科磊的股東來說是件好事。合并后的公司會協助客戶解決鰭式晶體管(FinFET)、多重圖案成型技術(multi-patterning)、與三維儲存技術(3D NAND)開發所面臨的挑戰時，都將扮演更重要的角色。”