核心提示：在回顧這個行業的發展趨勢時，我們來看看IPC和iNEMI所提供的信息。“IPC的際技術發展趨勢”把重點放在互聯產業，而“iNEMI的技術發展趨勢”是把重點放在與電子行業全球供應鏈有關的業務和技術領域。

　　便攜和無線電子產品是昆山高密度印刷電路板技術增長快的領域。為了縮小產品尺寸，許多公司選擇使用體積小的無源和有源表面安裝組件，甚至在昆山smt設計中大量采用裸片。可以考慮用兩種辦法來安裝裸片：板上貼片(COB)和倒裝片(FC)工藝。

　　板上貼片(COB)工藝

　　貼裝裸片時使含有電路的一面向上，用金線壓焊工藝把芯片和基片連接起來。在貼片和金線壓焊之前，要先清洗，一般是用離子清洗技術進行清洗，才能保證芯片貼裝和金線壓焊的可靠。此外，用于貼片的粘合劑不能在機械上影響電路板表面上的電路導體，或者說不能影響電子信號的完整性。在貼片和粘合劑固化工藝完成之后，就可以進行芯片與基片之間的電氣連接。芯片上的金線壓焊焊盤用非常細的金線或鋁線分別連接到基片上的鍍金壓焊焊盤。在完成金線壓焊后，通常是用密封或者表面涂層來保護芯片和壓焊點。可以用涂布系統來涂布液態密封材料，而表面涂層通常是用噴涂或浸泡工藝涂敷到整個組件上。用來密封各個芯片安裝部位的另一個辦法是組裝后把預先做好的外殼裝上去。

　　倒裝片工藝

　　除了金線壓焊技術，另一個辦法是倒裝片安裝工藝。倒裝片(即直接貼片)設計不需要使用金線和貼片粘合劑。對這種應用來說，在芯片金線壓焊的位置是用合金凸點進行連接。通常是在切割芯片之前把錫球裝上去，芯片仍然是芯片的一部分。不過芯片的焊盤并不與焊接工藝或者導電膠幢工藝兼容。使用與焊料兼容的合金化合物的焊料凸點是普通的工序之一。選擇焊接材料和錫球焊盤的結構材料來優化電氣和機械連接。

　　對貼裝來說，預先裝上錫球的芯片是倒置(含電路的面朝下)的，用焊料或導電膠貼在電路基片上對應的焊盤上。使用電鍍工藝還是用預先做好的錫球貼裝工藝把錫球點或者焊錫球裝到芯片焊盤上。這兩種工藝都需要大批量生產的回流焊來形成錫球或凸點連接。當然，芯片上錫球使用的合金必須與基片上使用的焊料化合物兼容。

　　還可以采用導電膠或聚合物貼裝，不過，在使用導電聚合物時，芯片上的凸點可能需要使用一種與導電膠中的導電合金微粒兼容的“貴重”合金。在這種工藝中常見的就是合金金凸點。我們一般用電鍍的方法或者普通的金線壓焊系統把它加上去。在這種情況下，在基礎連接主體位置的上表面把金線熔斷，形成非常均勻的凸點。在使用焊料或者各種向同性的導電膠時，芯片表面和基片表面之間的縫隙(分離部分)可能需要用環氧樹脂把芯片下面的空隙填滿，保證芯片與基片之間在機械上形成一個整體。

　　在設計中，用來貼裝裸片和其它表面安裝器件的空間非常有限;未來的趨勢是盡可能地把它們疊放在一起。例如，50um的線和間隙，這種電路不再是什么新鮮事了，就像激光打孔和電鍍孔。隨著硅芯片上輸入輸出的數量越來越多，電子產品的尺寸越做越小，關于行業發展的預測認為仍然要進一步減小電路板和模件基板上導體的尺寸。

　　在回顧這個行業的發展趨勢時，我們來看看IPC和iNEMI所提供的信息。“IPC的際技術發展趨勢”把重點放在互聯產業，而“iNEMI的技術發展趨勢”是把重點放在與電子行業全球供應鏈有關的業務和技術領域。