陶氏化學公司（NYSE:DOW）旗下的陶氏電子材料將於2011年11月10日在臺灣的臺北南港展覽中心舉辦的世界電子電路大會（ElectronicCircuitWorldConvention,ECWC）上發表四篇技術論文。陶氏電子材料將在ECWC以及臺灣電路板際展覽會（TPCA）、德際電子生產設備貿易博覽會（Productronica）以及香港線路板協會（HKPCA）展會上，介紹其創新的解決方案，這些解決方案將使得印刷電路板（PrintedCircuitBoard,PCB）產業能滿足未來對於提高電路裝配密度、可靠性以及成本效益方面的需求。

　　這些技術論文將介紹創新的解決方案以解決客戶對技術方面的要求，主要涵蓋PCB制造的四個重要領域。其詳細內容和安排如下：

　　主題：用於通孔填孔的新型銅電鍍技術

　　摘要：描述了用於通孔填孔的陶氏的新型銅電鍍技術，該項技術可以提高PCB的可靠性、電導率和熱導率，同時還可以降低工藝成本。

　　時間：11月10日上午10:10；R502；ECWC7研討會：金屬化技術

　　主題：高級的半加成工藝(Semi-AdditiveProcess,SAP)金屬化技術

　　摘要：介紹了陶氏的SAP金屬化技術在連續形成的介電材料上如何提高了化學鍍銅的覆蓋率和黏結力，從而提高了半導體包裝基底材料上的可靠性。

　　時間：11月10日下午1:30；R502；ECWC12研討會：金屬化技術

　　主題：高速直流(HighSpeedDirectCurrent,HSDC)銅電鍍技術

　　摘要：陶氏的HSDC電鍍技術可應對提高生產量的挑戰，同時還可以保持產品的可靠性水平并且擴大工藝產能。

　　時間：11月10日下午3:30；R502；ECWC12研討會：金屬化技術

　　主題：氰化金鉀的替代品：浸金工藝中的-金的研究

　　摘要：在陶氏的新型的浸金工藝過程中，對所使用的一種氰化金鉀的替代產品金鹽進行了評估，結果顯示出其可以實現高質量的化學鍍鎳金（ENIG）涂層，這種涂層滿足現有的在焊錫性、可靠性以及防腐性能方面的要求。

　　時間：11月10日下午5:10；R503；ECWC13研討會：金屬的表面處理

　　陶氏電子材料非常高興能在ECWC上發表這些創新技術，這些技術有助於滿足電子產品在小型化和多功能化方面的要求，同時亦為PCB產業樹立了新的里程碑，陶氏電子材料的電子互連技術事業部全球總經理張巍說道。憑藉我們在該行業所具備的專業能力、對市場需求的反應速度、全球化的布局以及本地化的專業人才，我們將致力於與我們的客戶共同創新以建立一個互連的世界。

　　陶氏電子材料還將在今年的下列展會上展示其創新技術：

　　TPCA（臺灣電路板際展覽會）展會：K421，臺北南港展覽中心，臺灣，11月9日-11日；

　　Productronica（際電子生產設備貿易博覽會）展會：305，B1大廳，慕尼黑展覽中心，德，11月15日-18日；

　　HKPCA（香港線路板協會）展會：Q23，1號大廳，深圳會展中心，中，11月30日-12月2日。