在smt貼片加工行業里，電子元器件是接觸較多的材料之一，而且在加工中經常會遇到更換片式元器件的情況。這項工作看似簡單，真正操作起來卻有難度，需要嚴格按照相關要求進行更換。下面為大家介紹。

  首先在更換片式元器件之前，先要準備好一把有接地線的溫度可控的電烙鐵，而且烙鐵頭的寬度要與片裝元件的金屬端面相當，溫度也必須達到攝氏320度。除此之外，備鑷子、除錫條、細低溫松香焊絲等也都是必不可少的。

 　　更換的時候，直接把烙鐵頭放在損壞元件的上表面，當元件兩邊的焊錫和下面的粘接劑熔化后，用鑷子將元件摘除。緊接著是用除錫條將線路板上的殘錫燙吸干凈，再用酒精擦去原焊盤上的粘接劑和其他污漬。
PCBA加工的時候，通常只給線路板上一邊焊盤燙適量焊錫;然后用鑷子將元件放在焊盤上，為了快速加熱焊盤上的錫，需要將熔錫接觸片狀元件置于金屬端，但絕不能用烙鐵頭接觸元件。
需要注意的是，只要將新換上的片狀元件一端已經被固定，就可以焊另一端了，但要多加注意加熱線路板上的焊盤，并加入適量的焊錫，使焊盤與元件端面形成一光亮弧面。焊錫的用量千萬不能太多，以免流到元件底下使焊盤短路;同樣的道理，在焊接時只能讓熔錫浸到元件的金屬端面，不能讓烙鐵頭碰到元件，進而完成整個更換過程。