隨著穿戴式裝置市場逐漸普及，帶動曲面及軟性面板的需求，根據NPDDisplaySearch預估，2023年曲面的觸控顯示市場將達到270億美元的市場規模，為此各家觸控大廠都針對曲面或軟性觸控面板開發相關技術，如卷對卷（Roll-to-Roll,R2R）。

    卷對卷的製造技術因具備生產效率高、可大量生產、材料使用率高、低成本、簡單等特性，因此業界都認為卷對卷技術將會是未來發展的趨勢，不少的觸控面板廠都有意愿將其導入產線中。而工研院也與與日本小森機械公司(Komori)共同研發「Onestep量產型卷對卷金屬網格」技術，企圖透過此技術取代過程繁複的黃光製程，同時降低製造成本。

    然而事實上，卷對卷技術在市場發展已久，至今仍難以普及，設備廠亞智科技Display事業本部資深經理朱德銘表示，儘管去黃光是市場趨勢，卷對卷也是業界普遍看好有生產力的製程平臺，但就目前來看，黃光製程雖效率不是高，卻是已經為成熟度高也穩定的技術，因此短期內卷對卷仍難以取代黃光製程。

    除了製程成熟度不高之外，朱德銘指出，卷對卷技術大的瓶頸在于張力問題難以克服，控制變形量成為各家廠商的痛點。在GFF(Glass-Film-Film)的觸控結構下，X與Y軸必須對貼。然而軟性基材容易帳縮，尤其目前市場要求裝置越來越輕薄，導致軟性基材也必須跟著變得更薄，朱德銘表示，在這樣的情況下，其能夠承受的張力約為5牛頓，然而市場使用大多為20-30牛頓的機臺，導致薄膜更為容易變形，影響對位的精準度，也影響電路線寬與線距的解析度。

    日前，復旦大學傳出信息，該校材料科學系楊振教授領銜的團隊成功研發柔性雙面印制電路板的綠色制造新工藝，人類科技距離可折疊屏幕又再邁進一步。這一成果將在中際工業博覽會上亮相。

    這種質量輕、厚度薄、柔軟、可彎曲的“像印刷報紙一樣”的印制電路板早已應用于手機、筆記本電腦、數碼相機、液晶顯示屏等諸多產品中。目前，工業上制造印制電路板的導電線路，工藝存在材料消耗高、生產工序多、廢液排放大、環保壓力重等問題。此次楊振科研團隊成功研發柔性雙面印制電路板綠色制造新工藝，實現產業化后將打破該領域高端技術和柔性電子產品大多被外公司壟斷的局面。

    楊振介紹說，團隊研發出了可直接制造雙面甚至多層柔性印制電路板的“印刷—吸附—催化加成法”新工藝，解決了多層柔性電路板通孔互連的核心問題，用更環保、低成本的方法實現了雙面電路板的柔性印制，并將終實現多層柔性電路板的卷對卷制造。新工藝具有無浪費、低污染，線路電性能好、粘附力強，能直接制造雙面柔性電路板等優點。同時，由于該工藝流程簡化，使電路板的制造成本至少降低了30%，使其更適應產業化發展的需求。

    柔性印制電路板將在遠距離識別、物流管理、商品防偽、公共空間內的貴重物品管理、圖書借閱和產品租賃等方面大有作為；應用于有機發光二極管，將使可隨意折疊、彎卷的柔性屏幕來制造智能手機、筆記本電腦等移動電子設備成為可能。