2.4審核smt印制板的布線設計
    smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海smt印制板的布線密度設計原則：在組裝密度許可情況下，盡量選用低密度布線設計，以提高無缺陷和可靠性的制造能力。
2．4．1在元器件尺寸較大，而布線密度較低時，可適當加寬印制導線及其間距，走線間距一般定為0．3MM，并盡量把不用的地方合理地作為接地和電源用，對于高頻信號好用地線屏蔽，提高高頻電路的屏蔽效果。在大面積使用地線布置時，地線應設計成網格形式，避免在高溫焊接產生應力，增加印制板變形度。
2．4．2在雙面或多層印制電路板中，相鄰兩層印制導線，宜相互垂直走線或斜交、彎曲走線，力求避免相互平行走線。
2．4．3印制導線布線圖盡可能短，過孔盡可能少，待別是電子管柵極，晶體管的基極和高頻回路更應注意布線要短，線路越短電阻越小，于擾也越小。
2．4．4印制電路板上同時安裝模擬電路和數字電路時，宜將兩種電路的地線系統完全分開，它們的供電系統同樣也宜完全分開，防止它們之間的相互串擾。
2．4．5作為高速數字電路的輸入端和輸出端用的印制導線，應避免相鄰平行布線。必要時，在這些導線之間要加接地線。
2．4．6印制板信號走線，盡量粗細一致，有利于阻抗的匹配