臺積電董事長張忠謀昨（27）日二度下修今年半導體產值成長率至1%，晶圓代工也壓縮至僅成長4%，同步調降今年資本支出至73億美元。預期此波庫存調整會在今年底結束，明年半導體產值年增率達3%到5%，臺積電會優于業界平均數。

　　張忠謀強調，雖然歐洲高峰會議達成減記希臘債權50%，但歐債問題還是沒解決，因此他并未改變「未來一年看不到春燕」的看法。張忠謀今年4月首次調降今年半導體成長幅度，由5%下修到2%，昨天又再下修到1%。

　　臺積電也受到全球不景氣及客戶態勢趨保守影響，全年資本支出由原訂的74億美元（約新臺幣2,220億元）降至73億美元（約新臺幣2,190億元），明年也會比今年少。臺積電上次法說會將全年資本支出由78億美元降至74億美元，昨天再下修，全年下修幅度為6.4%

　　他也二度調降今年晶圓代工成長率預估，由7%降到只成長4%；但臺積電今年營收，以美元計價，估計可成長9%，優于產業成長率。

　　張忠謀說，現階段半導體產業庫存修正，并不像2008年金融風暴那么嚴峻，有點類似2009年二、三季，預期庫存調整會在今年底結束，半導體供應鏈在明年3、4月展開另一個新的循環。

　　張忠謀以臺積電三季狀況為例，為因應市場變化，單季供應鏈庫存周轉天數（DOI）已降到45天正常水平，并持續管控庫存，四季庫存天數將再降到比傳統季節性水平低七到八天，因此分析此波庫存修正到年底就會結束。

　　張忠謀認同硅品董事長林文伯所說，目前半體體產業景氣不佳是「心理因素」，造成實質需求減少。他解釋，庫存修正和市場需求是因果關系，就是因需求減少，才會造成廠商修正庫存。

　　張忠謀預估，明年全球半導體產業產值將成長3%到5%，與先前他提出未來十年全球半導體產業每年將呈現中個位數百分比成長（4%到6%）吻合；臺積電明年在先進28奈米制程會快速升溫，因此成長幅度將高于整體產業平均數。