PCB設計多層板的方法
發布時間：2016-07-05 08:29:36 分類：資料中心
PCB設計多層板技術和雙層板設計差不多，甚至在布線方面更容易些。設計一個優秀的PCB多層板有哪些步驟呢？
首先，你要劃分層迭結構，為了方便
設計，好以基板為中心，向兩側對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。
層迭結構(4層、6層、8層、16層)：
對于傳輸線，頂底層采用微帶線模型分析，內部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側的信號層好用軟件仿真，比較麻煩。
6層/10層/14層/18層等基板兩側是信號層，沒有電地隔離，需要注意相臨層垂直走線和避免交流環路。
如果還有其他電源，優先在信號層走粗線，盡量不要分割電地層。
===== 玻璃纖維基板
----- FR4絕緣介質材料
S(*) 信號層(層號)
TOP 頂層信號層
BOTTOM 底層信號層
TOP TOP TOP TOP
------- ------- ------- -------
GND2 +5V +5V +3.3V
======= ------- ------- -------
+5V S3 S3 S3
------- ======= ------- -------
BOTTOM S4 GND4 GND4
------- ======= -------
GND5 GND5 S5
------- ------- -------
BOTTOM S6 +1.5V
------- -------
+3.3V S7
------- -------
BOTTOM GND8
=======
GND9
-------
S10
-------
+1.0V
-------
S12
-------
GND13
來源：
PCB設計多層板的方法
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