1.鍍金板(ElectrolyticNi/Au)
2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives)
3.化銀板(ImmersionAg)
4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG)
5.化錫板(ImmersionTin)
6.噴錫板
1.鍍金板
　　鍍金板制程成本是所有板材中高的，但是目前現有的所有板材中穩定，也適合使用于無鉛制程的板材，尤其在一些高單價或者需要高可靠度的電子產品都建議使用此板材作為基材。
2.OSP板
　　OSP制程成本低，操作簡便，但此制程因須裝配廠修改設備及制程條件且重工性較差因此普及度仍不佳，使用此一類板材，在經過高溫的加熱之后，預覆于PAD上的保護膜勢必受到破壞，而導致焊錫性降低，尤其當基板經過二次回焊后的情況更加嚴重，因此若制程上還需要再經過一次DIP制程，此時DIP端將會面臨焊接上的挑戰。
3.化銀板
　　 雖然”銀”本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發生，但是現今的“浸鍍銀”并非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的”有機銀”因此已經能夠符合未來無鉛制程上的需求，其可焊性的的壽命也比OSP板更久。
4.化金板
　　 此類基板大的問題點便是”黑墊”(BlackPad)的問題，因此在無鉛制程上有許多的大廠是不同意使用的，但內廠商大多使用此制程。
5.化錫板
  此類基板易污染、刮傷，加上制程(FLUX)會氧化變色情況發生，內廠商大多都不使用此制程，成本相對較高。
6.噴錫板
  因為cost低，焊錫性好，可靠度佳，兼容性強，但這種焊接特性良好的噴錫板因含有鉛，所以無鉛制程不能使用。
  另有”錫銀銅噴錫板”由于大多數都不使用此制程，故特性資料取的困難.