61、Mentor 的 PCB 設計軟件對差分線隊的處理又如何?

　　Mentor 軟件在定義好差分對屬性后，兩根差分對可以一起走線，嚴格保證差分對線寬，間距和長度差，遇到障礙可以自動分開，在換層時可以選擇過孔方式。

　　62、在一塊 12 層 PCb 板上，有三個電源層 2.2v，3.3v,5v，將三個電源各作在一層，地線該如何處理?

　　一般說來，三個電源分別做在三層，對信號質量比較好。因為不大可能出現信號跨平面層分割現象。跨分割是影響信號質量很關鍵的一個因素，而仿真軟件一般都忽略了它。對于電源層和地層，對高頻信號來說都是等效的。在 實 際 中，除了考慮信號質量外，電 源 平 面 耦 合 ( 利 用 相鄰地平面降低電源平面交流阻抗)，層疊對稱，都是需要考慮的因素。

　　63、PCB 在出廠時如何檢查是否達到了設計工藝要求?

　　很多 PCB 廠家在 PCB 加工完成出廠前，都要經過加電的網絡通斷測試，以確保所有聯線正確。同時，越來越多的廠家也采用 x 光測試，檢查蝕刻或層壓時的一些故障。對于貼片加工后的成品板，一般采用 ICT測試檢查，這需要在 PCB 設計時添加 ICT 測試點。如果出現問題，也可以通過一種特殊的 X 光檢查設備排除是否加工原因造成故障。

　　64、“機構的防護”是不是機殼的防護?

　　是的。機殼要盡量嚴密，少用或不用導電材料，盡可能接地。

　　65、在芯片選擇的時候是否也需要考慮芯片本身的 esd 問題?

　　不論是雙層板還是多層板，都應盡量增大地的面積。在選擇芯片時要考慮芯片本身的 ESD 特性，這些在芯片說明中一般都有提到，而且即使不同廠家的同一種芯片性能也會有所不同。設計時多加注意，考慮的全面一點，做出電路板的性能也會得到一定的保證。但 ESD 的問題仍然可能出現，因此機構的防護對ESD 的防護也是相當重要的。

　　66、在做 pcb 板的時候，為了減小干擾，地線是否應該構成閉和形式?

　　在做 PCB 板的時候，一般來講都要減小回路面積，以便減少干擾，布地線的時候，也不 應布成閉合形式，而是布成樹枝狀較好，還有就是要盡可能增大地的面積。

　　67、如果仿真器用一個電源，pcb 板用一個電源，這兩個電源的地是否應該連在一起?

　　如果可以采用分離電源當然較好，因為如此電源間不易產生干擾，但大部分設備是有具體要求的。既然仿真器和 PCB 板用的是兩個電源，按我的想法是不該將其共地的。

　　68、一個電路由幾塊 pcb 板構成，他們是否應該共地?

　　一個電路由幾塊 PCB 構成，多半是要求共地的，因為在一個電路中用幾個電源畢竟是不太實際的。但如果你有具體的條件，可以用不同電源當然干擾會小些。

　　69、設計一個手持產品，帶 LCD，外殼為金屬。測試 ESD 時，無法通過 ICE-1000-4-2 的測試，CONTACT 只能通過 1100V，AIR 可以通過 6000V。ESD 耦合測試時，水平只能可以通過 3000V，垂直可以通過 4000V 測試。CPU 主頻為 33MHZ。有什么方法可以通過 ESD 測試?

　　手持產品又是金屬外殼，ESD 的問題一定比較明顯，LCD 也恐怕會出現較多的不良現象。如果沒辦法改變現有的金屬材質，則建議在機構內部加上防電材料，加強 PCB 的地，同時想辦法讓 LCD 接地。當然，如何操作要看具體情況。

　　70、設計一個含有 DSP，PLD 的系統，該從那些方面考慮 ESD?

　　就一般的系統來講，主要應考慮人體直接接觸的部分，在電路上以及機構上進行適當的保護。至于ESD 會對系統造成多大的影響，那還要依不同情況而定。干燥的環境下，ESD 現象會比較嚴重，較敏感精細的系統，ESD 的影響也會相對明顯。雖然大的系統有時 ESD 影響并不明顯，但設計時還是要多加注意，盡量防患于未然。