我集成電路市場的實際內自給率還不足10%，內市場所需的集成電路產品主要依靠進口。這就凸顯出我集成電路產業的一個隱憂：行業規模擴大迅速，但市場自給率一直得不到顯著提高。

　　21世紀1個10年，我集成電路產量的年均增長率超過25%，集成電路銷售額的年均增長率則達到23%。我集成電路產業規模已經由2001年不足世界集成電路產業總規模的2%提高到2010年的近9%。我成為過去10年世界集成電路產業發展快的地區之一。

　　但同一時期，內集成電路市場規模也由2001年的1140億元擴大到2010年的7350億元，擴大了5.5倍。內集成電路產業規模與市場規模之比始終未超過20%。如扣除集成電路產業中接受境外委托代工的銷售額，則我集成電路市場的實際內自給率還不足10%，內市場所需的集成電路產品主要依靠進口。這就凸顯出我集成電路產業的一個隱憂：行業規模擴大迅速，但市場自給率一直得不到顯著提高。

　　在產業規模迅速擴大的同時，我集成電路行業的整體技術水平在過去10年也得到了全面提高。隨著內數條12英寸生產線的建成量產，內芯片生產技術的主體已經由5、6英寸，0.5微米以上工藝水平提升至8、12英寸，0.18微米至90納米的水平，其中中芯際、大連Intel等企業的高技術水平已經到65納米的水平。

　　但是，雖然我集成電路產業技術水平不斷提高，但與際先進水平的差距未能有效減小，這是集成電路產業的二個隱憂。近10年來，受西方家對集成電路技術出口限制的制約，我集成電路芯片制造技術始終落后于際先進水平2個技術節點，目前以Intel、三星半導體、臺積電等為代表的世界領先半導體企業的32納米集成電路芯片生產線已紛紛建成投產，相對于內65納米的高技術而言，依然領先了45納米和32納米兩個世代。

　　隨著內集成電路產業規模的擴大，以中芯際、華虹NEC、海思半導體、展訊、長電科技、南通富士通等為代表的一批本土集成電路企業快速鵲起，并成為內集成電路行業發展的中堅力量。但是，這些企業與Intel、高通、日月光等際半導體巨頭相比，無論是業務規模還是技術水平都還有著較大的差距。以中芯際為例，其2010年的銷售收入僅相當于臺積電的1/10，其與全球三大晶圓代工企業——Global Foundries的營收差距也在擴大。內大的IC設計企業——海思半導體，其2010年的銷售收入也僅為全球大的IC設計企業——高通公司的1/10，與全球10大IC設計企業的營收差距也在40億元以上。內集成電路行業亟待打造堪與際半導體巨頭相抗衡的“航空母艦”。

　　后，在家對研發創新給予重點投入與大力扶持的幫助下，過去10年內集成電路產業在諸多領域的核心技術上取得了令人矚目的突破，并在手機芯片、IC卡芯片、數字電視芯片、通信專用芯片、多媒體芯片等多個產品領域取得創新成果。但我們也應清醒地看到，在通用CPU、存儲器、微控制器、數字信號處理器等量大面廣的通用集成電路產品方面，內基本還是空白。這些集成電路產品還全部依賴進口。內集成電路行業在核心技術和產品的研發與產業化方面，其競爭實力仍有待進一步加強。

　　集成電路產業是我的戰略性新興產業，是民經濟和社會信息化的重要基礎。因此，為了解決集成電路產業的上述問題，務院于2011年1月28日正式發布了《務院關于印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》(發〔2011〕4號)。可以說，這是對集成電路產業的進一步鼓勵與扶持，表明了家重點發展集成電路產業的決心，未來集成電路產業無疑將繼續作為各級政府優先發展的產業受到重點扶持。同時，通過政府部門、產業界、投資機構以及新聞界對文件的宣傳，“集成電路產業大有可為”這一信息將傳遞到社會各界。