PCB下半年表現不良 不影響需求增長

　　消費市場的經濟復蘇力道并不強，使終端電子產品的銷售狀況不理想，在庫存消化減緩的壓力下，將減少對上游電子零組件下單。工研院預期內PCB產值下半年將不如上半年的逐季成長，反而會逐季緩跌，估三季PCB產值將季減1%為1033億元新臺幣，四季還會低于三季的表現。今年一季，受惠于中大陸市場需求增溫，以市場新電子產品問世，如電子書、平板計算機、智能型手機等推出，激勵內PCB產值來到1039.6億元，較上季成長2.86%，年增率更達165.1%，揮別金融海嘯的陰霾，也有別于以往的淡季現象。進入二季之后，歐美經濟景氣復蘇不如預期快速，內PCB產值成長幅度降溫，來到1043.1億元，季增率僅0.34%。若細分硬板與軟板的產值變化，硬板一季在LCDTV銷售推波助瀾下，光電板需求強勁，智能型手機的需求也帶動HDI板的成長，在兩大因素激勵下，當季產值來到718.6億元，季增3.07%，二季則微增0.42%為721.6億元。軟板則受惠于LED、觸控面板、智能型手機等領域的需求攀升，一季產值達121.9億元，季增率1.67%;二季小幅成長至122.1億元，季增率0.16%。

　　印刷電路板(PCB)上游銅箔、玻纖紗布及銅箔基板(CCL)廠10月營收全部出爐，上市柜CCL廠聯茂、臺光電、合正、華韡及臺耀等各廠，僅華韡優于9月，合正并創歷史低檔;但銅箔廠金居月增逾13%，上柜三家玻纖紗布廠富喬、建榮、德宏也都優于9月。PCB產業受全球景氣不振沖擊，下半年旺季不旺，蔡茂禎強調，不僅CCL此時市況似已在10月落底，目前稼動率也有八成，11月應可回升，預期平板計算機、智能型手機帶動高密度連接(HDI)板、軟性印刷電路板(FPC)需求，尤其是智能型手機低價化，更有推波助瀾的效果，聯茂積極布局這塊領域，并不看淡明年的表現。聯茂近年也跨入軟性印刷電路板(FPC)上游的軟性銅箔基板(FCCL)，目前FCCL月產能約130萬平方呎，稼動率約五成，單月貢獻營收約250萬美元，初試啼聲已獲利，明年單月營收可達300萬美元，不排除在400萬美元時，規劃分割為獨立公司。

　　CCL上游玻纖紗布大廠富喬指出，目前銅價似已止跌，下游CCL庫存也在低檔水位，預期大陸春節前有機會帶來一波備貨需求并穩定價格，將建立玻纖紗庫存因應，同時筆記本電腦新規格Ultrabook、智能型手機與平板計算機迭推新機及降價，也有助PCB景氣。銅箔廠金居業績在10月就已回溫，該公司強調，以目前接單看來，11月不會再下滑。

　　今年5月，奧特斯科技與系統技術股份公司(AT&S)宣布其市場策略，將提高在中的產能和市場占有率，以滿足因為智能手機和平板電腦市場高速增長而帶來的全球對于高端印制電路板(PCB)的產品需求。根據該公司2011/12年度的二季度財務報告：AT&S二季度的銷售額達到1.314億歐元，營業利潤1500萬歐元，創史上好水平。值得一提的是，60%的二季度總收益都來自中市場。

　　據奧特斯CEO葛思邁(AndreasGesternmayer)透露，“至今為止，奧特斯在中市場的總投資為7億美元。我們剛剛完成了smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠后一條產線的投產，重慶工廠也已啟動土建，進展順利。2011年7月底，smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠產能實現全部滿載。新增的3條生產線分別在今年5月和8月投產，再次印證了高端PCB產品的井噴增長和需求。總體來講，smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠產能共提升30%達到年產量71萬平米(技術上大產能)。”由于smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海的工廠的土地儲備和生產能力已經完全用盡，奧特斯在中的西部城市重慶建立了新的制造基地，以滿足不斷增長的市場需求。葛思邁表示，“今年投資的重慶新工廠，將分為三期進行建設，共占地125,000平方米，于2013年啟動生產。目前，一期建設已于2011年6月動工，進展順利，我們將根據客戶需求和新技術所需安裝基礎設施和設備。”雖然投資于西部城市，但是從工廠的設備技術含量到生產的產品都與smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海工廠沒有什么區別，可以看出并不是為了尋找更低的成本而在中西部設廠的代工企業的做法。

　　未來幾年PCB產業將呈復合式增長

　　電子行業信息咨詢公司Prismark公司的分析報告指出，2010年至2015年間，中將以近10%的復合年均增長率成為全球發展快的PCB市場。至2015年，中市場的HDIPCB產出所占比重將由如今的42%提升為50%。工研院表示，內PCB產業正進行整并風，尤其在中大陸廢水排放總量的限制下，藉由并購大陸廠房的方式，可以免除因新建廠房將受限于廢水排放總量的限制，亦可以迅速提升產能，以因應景氣復蘇的訂單需求，顯示PCB產業正逐步走出景氣低迷的困境。他們認為，接下來技術研發能力才是決勝的關鍵，尤其3C電子產品走向輕薄化，對于高階HDI板需求遽增，受矚目的iPhone4推出后，其所采用HDI版為高階之any-layerHDI板，已將智能型手機之PCB面積縮減至一半以上，并且在正、反兩面均打上IC組件，使其可以與電池并排在一起，達到厚度減薄的效果。內PCB廠商為滿足未來市場需求，正進行HDI板技術升級的動作，例如耀華(2367)正在宜蘭利澤設立新廠房，預計將原本土城廠80部鉆孔機移到利澤，而挪出來的空間將新增設3條HDI生產線。欣興(3037)、健鼎(3044)、金像電(2368)等亦均有增加HDI板產能的規畫。