近年來,昆山表面貼裝技術（昆山smt）迅速發展起來,在電子行業具有舉足輕重的位置。除了全自動化生產規模效應外,smt還有以下的技術優勢：元件可在PCB的兩面進行貼裝,以實現高密度組裝;即使是小尺寸的元件也能實現精密貼裝,因此可以生產出高質量的PCB組件。

然而,在一些情況下,這些優勢隨著在PCB上元件貼著力的減少而削弱。讓我們觀察圖1的例子。smt元件的特點是設計緊湊,并易于貼裝,與通孔的連接器在尺寸和組裝形式上有明顯的區別。

圖1 PCB上組裝有smt元件（左）和一個大理通孔安裝的連接器（右）

用于工業領域現場接線的連接器通常是大功率元件。可滿足傳輸高電壓、大電流的需要。因此設計時必須考慮到足夠的電氣間隙與爬電距離,這些因素終影響到元件的尺寸。

此外,操作便利性、昆山smt連接器的機械強度也是很重要的因素。連接器通常是PCB主板與“外界部件”通信的“接口”,故有時可能會遇到相當大的外力。通孔技術組裝的元件在可靠性方面要比相應的smt元件高很多。無論是強烈的拉拽、擠壓或熱沖擊,它都能承受,而不易脫離PCB。

從成本考慮,大部分PCB上smt元件約占80%,生產成本僅占60%;通孔元件約占20%,生產成本卻占40%,如圖2所示。可見,通孔元件生產成本相對較高。而對許多制造公司來說,今后面臨的挑戰之一便是開發采用純smt工藝的印刷線路板。

圖2 帶有通孔無件和smt元件的PCB

根據生產成本以及對PCB的影響,smt+波峰焊和smt+壓接技術（press in）等現有的工藝還不完全令人滿意,因為在現有的smt工序需要進行二次加工,不能一次性完成組裝。

這就對采用通孔技術的元件提出了下列要求：通孔元件與貼片元件應該使用同樣的時間、設備和方法來完成組裝。