印刷電路板產業傳統旺季不旺，但銅箔、玻纖紗布廠10月營收意外優于9月，全臺二大銅箔基板廠聯茂電子（6213）董事長蔡茂禎更樂觀預期，景氣已在上月落底，價格也再殺有限。

　　印刷電路板（PCB）上游銅箔、玻纖紗布及銅箔基板（CCL）廠10月營收全部出爐，上市柜CCL廠聯茂、臺光電、合正、華韡及臺耀等各廠，僅華韡優于9月，合正并創歷史低檔；但銅箔廠金居月增逾13%，上柜三家玻纖紗布廠富喬、建榮、德宏也都優于9月。

　　PCB產業受全球景氣不振沖擊，下半年旺季不旺，蔡茂禎強調，不僅CCL此時市況似已在10月落底，目前稼動率也有八成，11月應可回升，預期平板計算機、智能型手機帶動高密度連接（HDI）板、軟性印刷電路板（FPC）需求，尤其是智能型手機低價化，更有推波助瀾的效果，聯茂積極布局這塊領域，并不看淡明年的表現。

　　聯茂近年也跨入軟性印刷電路板（FPC）上游的軟性銅箔基板（FCCL），目前FCCL月產能約130萬平方呎，稼動率約五成，單月貢獻營收約250萬美元，初試啼聲已獲利，明年單月營收可達300萬美元，不排除在400萬美元時，規劃分割為獨立公司。

　　CCL上游玻纖紗布大廠富喬指出，目前銅價似已止跌，下游CCL庫存也在低檔水位，預期大陸春節前有機會帶來一波備貨需求并穩定價格，將建立玻纖紗庫存因應，同時筆記本電腦新規格Ultrabook、智能型手機與平板計算機迭推新機及降價，也有助PCB景氣。

　　銅箔廠金居業績在10月就已回溫，該公司強調，以目前接單看來，11月不會再下滑。