昆山PCB水平電鍍技術的發展不是偶然的，而是高密度、高精度、多功能、高縱橫比多層印制電路板產品特殊功能的需要，是個必然的結果。它的優勢就是要比現在所采用的垂直掛鍍工藝方法更為先進，產品質量更為可靠，能實現規模化的大生產。

　　

　　它與垂直電鍍工藝方法相比具有以下長處：

　　

　　１、適應尺寸范圍較寬，無需進行手工裝掛，實現全部自動化作業，對提高和確保作業過程對基板表面無損害，對實現規模化的大生產極為有利。

　　２、在工藝審查中，無需留有裝夾位置，增加實用面積，大大節約原材料的損耗。

　　３、水平電鍍采用全程計算機控制，使基板在相同的條件下，確保每塊印制電路板的表面與孔的鍍層的均一性。

　　４、從管理角度看，電鍍槽從清理、電鍍液的添加和更換，可完全實現自動化作業，不會因為人為的錯誤造成管理上的失控問題。

　　５、從實際生產中可測所知，由于水平電鍍采用多段水平清洗，大大節約清洗水的用量及減少污水處理的壓力。

　　６、由于該系統采用封閉式作業，減少對作業空間的污染和熱量的蒸發對工藝環境的直接影響，大大改善作業環境。特別是烘板時由于減少熱量的損耗，節約了能量的無謂消耗及大大提高生產效率。

　　

　　水平電鍍技術的出現，完全為了適應高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復雜性和特殊性，在PCB設計與研制水平電鍍系統仍然存在著若干技術性的問題。這有待于在實踐過程中加以改進。盡管如此，但水平電鍍系統的使用，對印制電路行業來說仍然是很大的發展和進步。因為此類型的設備在制造高密度多層板方面的運用中顯示出很大的潛力，它不但能節省人力及作業時間，而且生產的速度和效率比傳統的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，大大改善工藝環境和條件，提高電鍍層的質量水準。水平電鍍線適用于大規模產量24小時不間斷作業。雖然水平電鍍線在調試的時候較垂直電鍍線稍困難一些，但是一旦調試完畢是十分穩定的，同時在使用過程中要隨時監控鍍液的情況，對鍍液進行調整，確保長時間穩定工作。