針對印制電路板設計過程中，設計者應遵循的原則和方法，設計階段完成后，設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內容進行了討論。

　　在保證smt印制電路板生產質量的過程中，設計質量是質量保證的前提和條件，如果疏忽了對設計質量的控制或缺乏有效的控制手段，往往造成批量生產中的很大損失和浪費。根據這一情況本文結合組裝過程的實際情況和有關資料，總結出smt印制電路板設計過程中設計員的自審和專業工藝工程人員的復審內容和項目，供產品設計師和工藝師參考。

　　1 smt設計程序

　　新產品在開發過程中往往分為方案設計階段、初步設計階段、工程設計階段、樣板和試生產階段、批量生產階段等幾個環節。

　　1.1方案設計階段

　　在新產品調研、分析與立項過程中，產品設計師和工藝師應根據標準和技術要求分別規劃產品功能、外觀造型設計和應該采用的工藝方法和建議。

　　1.2初步設計階段

　　在完成造形設計和結構設計的基礎上，規劃出smt印制電路板外形圖，該圖主要規劃出印制電路板的長寬和厚度要求，與結構件裝配孔大小位置、應預留邊緣尺寸等，使電路設計師能在有效范圍內進行布線設計。

　　1.3工程設計階段

　　在電路設計師設計過程中，依據各種標準和手冊進行詳細布線，實現功能。

　　1.4樣機與試生產階段

　　根據設計資料加工smt、印制電路板，驗證設計功能是否達到和滿足工序要求。

　　1.5批量生產階段

　　在smt印制電路板設計的各個階段設計師應經常對自己的設計進行自我審查，工藝師也應經常進行復審，提出建議和解決辦法。而在上述各階段中以工程設計階段完成后的設計師的自我審查與工藝師的復審員為重要和關鍵，下面詳細介紹此階段自審與復審項目和內容及一些基本設計原則。