隨著《家集成電路產業發展推進綱要》的實施，在政策支持以及市場需求帶動下，2015年中集成電路產業保持了平穩快速的發展態勢。展望2016年，在全球經濟復蘇乏力，內經濟增速放緩，工業下行壓力加大諸多因素共同作用下，內集成電路產業將面臨“穩中有進，進中有難”的形勢，預計2016年產業增速將趨穩在20%左右。

　　穩中有進

　　2015年，全球經濟一直未完全走出金融危機陰影，經濟發展預期不確定性加大。Gartner新統計數據顯示，三季度全球PC出貨量同比大幅下滑11%，智能手機出貨量雖保持了7.1%的同比增幅，但相較于之前20%左右的高增速，呈現出明顯回落的趨緩。與此同時，英特爾、高通、聯發科等際龍頭企業的銷售業績也出現了不同程度的下滑。整機市場需求低迷，傳統PC業務進一步萎縮，智能終端市場需求逐步放緩，以及云計算、大數據、物聯網帶來的新興市場需求尚未爆發等種種跡象表明，2016年全球半導體市場形勢不容樂觀。據世界半導體貿易統計組織(WSTS)預計，2015年和2016年全球半導體行業增長率分別為3.4%和3.1%，相比于2014年9.0%的增長率降幅不少。

　　隨著“中制造2025”、“互聯網+”行動指導意見以及“家大數據戰略”相繼組織實施，雙創工作持續深入推進，創新創業的氛圍逐步形成，2016年，中半導體產業面臨著前所未有的發展機遇。但也應該看到，盡管目前產業保持了較好的發展速度，由于集成電路處于整體工業產業鏈的上游，故經濟增速放緩對集成電路產業影響有滯后效應。預計2015年和2016年產業增速將趨穩在20%左右，進入穩中有進的新常態。

　　競爭壓力加劇

　　據前瞻產業研究院《2016-2021年中集成電路行業市場需求預測與投資戰略規劃分析報告》，隨著集成電路技術進步及全球化進程的加速，跨公司在加快產品升級換代、加緊先進產能布局的同時，通過產業鏈橫向與生態鏈縱向的資源整合，不斷豐富完善企業的技術產品體系及客戶資源，鞏固市場主導權，提高市場集中度，降低運營成本，進一步提升市場競爭力。2015年以來，全球在集成電路領域的并購案涉及交易金額已經超過1000億美元，是過去三年總和的2倍，多個案例相繼刷新了際半導體并購記錄。如英特爾167億美元收購阿爾特拉、恩智浦118億美元收購飛思卡爾、安華高科370億美元收購博通。此外，英飛凌、GlobalFoudries在2015年也分別完成了對際整流器、IBM半導體業務的整合，日月光對矽品也有所動作。短期內，集成電路領域的際大型兼并重組還將繼續，并且呈現出向產業鏈各環節滲透的趨勢，強強聯合將成為際并購新常態。

　　與此同時，海外龍頭企業不斷調整與我的合作策略，逐步由獨資經營向技術授權、戰略投資、先進產能轉移等方式轉變。際先進技術、資金加速向內轉移。繼IBM開放Power授權、英特爾戰略入股紫光之后，2015年上半年我臺灣地區幾大龍頭企業也紛紛與大陸開展深入合作，如聯電公司與廈門合作建設大陸一條合資12英寸生產線，臺積電與力晶也分別透露了擬在大陸建設12英寸集成電路生產線的意愿。長期來看，憑借技術及成本優勢，臺企紛紛登陸將打亂大陸原定的技術路線布局。展望2016年，內外產業競爭格局均面臨重塑，內企業將面臨較大競爭壓力。

　　提升技術水平

　　2015年，內集成電路產業在多個技術領域取得了喜人的成果。芯片設計方面，先進設計技術成功導入16納米級別，華為海思的麒麟950成為業界首款商用臺積電16納米FinFETplus技術的SoC芯片;晶圓制造方面，采用中芯際28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機，手機芯片制造成功落地中大陸;共性技術研發方面，由中芯際、華為、高通、IMEC共同投資成立了中芯際集成電路新技術研發(smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海)有限公司，開發下一代CMOS邏輯工藝，打造中先進的集成電路研發平臺。

　　在重大產品方面，存儲器一直是內產業發展的短板，幾乎100%依賴進口。2015年10月，經多方協商，達成共識，擬在武漢共同建設家存儲器基地。以武漢新芯集成電路制造有限公司為主體，組建存儲器公司，實現每月30萬片存儲芯片的產能規模。該項目如能在2016年順利落地，將極大地提升“十三五”期間我集成電路產業的際競爭力。

　　展望2016年，隨著《推進綱要》實施的不斷深化，將進一步調動際內資源積極性，推動產業鏈協同能力不斷增強，進而促進技術進步，在如重點工藝(14納米級以下邏輯工藝)、重大產品(存儲器)等多個層面實現突破性進展。

　　亟須突破創新

　　當前，我集成電路設計環節與快速變化的市場需求結合不緊密，難以進入整機領域中高端市場，與內在下游終端領域創新優勢和市場的需求優勢不相符合。一方面，移動智能終端產品形態趨于多樣化發展，倒逼集成電路在功能和技術參數等方面不斷突破創新，為集成電路設計提出了新的需求，而我目前在智能終端用高端芯片領域還處于劣勢。另一方面，市場話語權把握不足有礙集成電路產化。我大陸集成電路市場約占據全球57%，是全球大的集成電路市場。但市場量與市場話語權不同，從集成電路實際消費看，我大陸集成電路市場的話語權并不掌握在大陸企業手中，很多進口的芯片是用于跨公司在內的整機組裝，返銷外。量大面廣的芯片產品如CPU、存儲器等被外企業壟斷，個性化消費的興起也難以支撐芯片銷售上規模，僅憑市場驅動難以實現芯片產化。

　　《推進綱要》發布實施以來特別是家基金設立后，在政府引導、市場資源配置、企業自身發展需要等因素驅動下，內集成電路行業也涌現出多宗并購案例。這些并購重組呈現以下特點：一是整機企業通過并購集成電路企業，加速向上游延伸，提升核心競爭力;二是內企業積極“走出去”，并購外制造企業;三是資本市場高度關注，多家投資公司和基金積極參與集成電路領域的并購。特別是紫光集團在2015年頻頻出手，在內外產業界引起了巨大震動。先后完成了收購華三科技、要約收購美光以及入股西部數據三個高難度動作。雖然收購美光的計劃終未能成形，但這一成套的“組合拳”反應出家基金對社會資本的撬動作用日漸明顯，以及內資本整合海外優質標的從生硬購買走向策略入股。

　　2016年，隨著內資本對際并購運作的逐步成熟，以及滿足內產業快速切入高端市場迫切需求，內資本的“海淘”行動仍將持續展開。