模板又稱鋼網、絲網，在smt貼片加工中它是用來定量分配焊膏或貼片膠的，是保證印刷電路板的要害工裝。模板加工的主要辦法有化學腐蝕(Chem-Etched,也稱化學蝕刻)、激光切割(Laser-Cut)、混合式(Hybrid)、電鑄(Electroformed)。每種加工辦法都有共同的長處與缺點。化學蝕刻是遞減(Substractive)的工藝,激光切割是機械加工辦法,電鑄成形是遞增的工藝。

依據工藝特點和材質、厚度、巨細的不同，鋼網的收費規(guī)范一般在100-700元之間，怎樣挑選需求客戶依據規(guī)劃的要求和工藝歸納考慮。

一般,引腳距離為0.025in以上時,挑選化學腐蝕模板,能夠達到與其他技術相同的印刷作用;當pcb電路板的引腳距離在0.020in以下時,應該考慮激光切割和電鑄成形的模板。

關于0.020in以下距離,改善焊膏開釋的另一個技術是梯形截面開口,喇叭口向下,如圖1所示。梯形截面孔得到的焊膏堆積是一個梯形“磚”的形狀,如圖2所示,梯形“磚”形狀的焊膏堆積圖形有利于安穩(wěn)pcb貼裝和產生較少的焊點橋接。

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