PCB的負片:一般是我們講的tenting制程,其使用的藥液為酸性蝕刻負片是因為底片制作出來后,要的線路或銅面是透明的,而不要的部份則為黑色的,經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,于是在蝕刻制程中僅咬蝕干膜沖掉部份的銅箔(底片黑色的部份),而保留干膜未被沖掉屬于我們要的線路(底片透明的部份)

  PCB的正片:一般是我們講的pattern制程,其使用的藥液為堿性蝕刻正片若以底片來看,要的線路或銅面是黑色的,而不要部份則為透明的,同樣地經過線路制程曝光后,透明部份因干膜阻劑受光照而起化學作用硬化,接下來的顯影制程會把沒有硬化的干膜沖掉,接著是鍍錫鉛的制程,把錫鉛鍍在前一制程(顯影)干膜沖掉的銅面上,然后作去膜的動作(去除因光照而硬化的干膜),而在下一制程蝕刻中,用堿性藥水咬掉沒有錫鉛保護的銅箔(底片透明的部份),剩下的就是我們要的線路(底片黑色的部份)

  正片和負片其實是根據各公司的工藝來選擇的，正片：工藝就是（雙面板）開料-鉆孔-PTH（一次電鍍也叫加厚銅）-線路-二銅（圖形電鍍）然后走SES線（退膜-蝕刻-退錫）負片：工藝就是（雙面板）開料-鉆孔-PTH(一次電鍍也叫加厚銅）-線路（不經過二銅圖形電鍍）然后走DES線（蝕刻-退膜）

  ①區分菲林(底片)的母片、工作片、正負片及藥膜面：菲林有母片和工作片(子片)、黑片和黃片、正片與負片之分；②一般來講母片為黑菲林又稱為銀鹽片，主要用來復制工作片（黃片又稱為重氮片），但工作片卻不一定只有黃片，也有黑片做工作片，其主要是做高精密度HDI板或者為了節省開支在一次性的小批量線路板生產中使用，黃片是用于普通板及打批量的普通線路板制造時使用。③藥膜面區分時黑片光面為藥膜，黃片則相反，一般可以通過刮筆或刀片在菲林上刮一下可看出那一面為藥膜面。（母片：正字正藥面，子片：正字反藥面）④黃片使用時注意：有光面與啞面兩種，二種使用時易于出現油面壓痕。⑤菲林線路（有銅）上透光的負片，不透光為正片；正片為進行圖形電鍍時使用，顯影掉的是線路，留下的作用是抗腐蝕的電鍍，主要鍍上的是鉛錫。負片為直接蝕刻所用，顯影后所留抗蝕處為線路，直接用酸性蝕刻液進行蝕刻。