貼片電容因其溫度適應(yīng)性好和壽命長(zhǎng)等優(yōu)越特性而備受青睞，常用于smt貼片元器件的做藥組成部分，還有一個(gè)巨大優(yōu)勢(shì)在于與傳統(tǒng)電容相比，貼片電容輕便小巧，為電路元器件提供了更多的安裝空間。但是，隨之而來(lái)的問(wèn)題便是焊接問(wèn)題。平尚科技作為老牌主營(yíng)貼片電容的公司，在這里為大家詳細(xì)介紹焊接貼片電容的過(guò)程。

       首先，為了避免焊盤氧化問(wèn)題造成的焊接不便，應(yīng)在焊盤上均勻完整的涂抹上助焊劑。然后用鑷子將PQFP芯片以正確的方向安放到PCB板。在烙鐵尖添加少量焊錫并將溫度提升至300℃左右。用工具固定住芯片，先在兩個(gè)對(duì)角的引腳上添加少量焊錫，按住芯片后焊接引腳，確保芯片不會(huì)移動(dòng)并且位置準(zhǔn)確，如果焊接不理想可以調(diào)整或者拆除重焊。
       然后開(kāi)始焊接其他引腳，程序和焊接對(duì)角上的引腳大致相同，要確保引腳末端有焊錫流入，同時(shí)為了防止發(fā)生搭接應(yīng)控制焊錫量并在焊錫時(shí)使焊尖與引腳并行。
       焊接完成后應(yīng)將所有焊接處用專用焊劑濕潤(rùn)并清洗焊錫，清除多余的焊錫確保不出現(xiàn)搭接短路。后再檢查焊接效果，確保無(wú)誤后將引腳沿其方向用硬毛刷沾上酒精仔細(xì)刷洗，將焊劑刷洗干凈即可。