二季度凈利潤增長加速：

　　上半年，公司實現營業收入16.6億元，同比增長16%，實現凈利潤1.7億元，同比增長17%。二季度凈利潤同比增長高達29%，達到1億元。

　　來自企業通訊領域的收入同比增長18%，內銷收入同比增長35

　　優化產品結構，提高制程良率，加強研發投入：

　　上半年的毛利率為21.3%，與去年同期基本持平；二季度毛利率為22.8%，處于近六個季度的高值。在主要原材料價格以及人工成本上漲的背景下，毛利率的提高主要是由于產品結構的優化和良品率的提高。

　　銷售費用率為3.7%，低于去年上半年的4.5%；管理費用率為6.1%，高于去年的4.9%，主要是由于研發費用同比增長了60%，占營業收入的比重由2.9%增加至4.0%。我們認為，公司做為我高端PCB的龍頭，加大研發投入有利于保持高端產品的競爭力。

　　進口替代空間大，產能即將大幅擴張：

　　我PCB進出口一直保持逆差狀態，公司的高端產品在中長期將存在很大的進口替代空間。短期來看，下半年消費類電子產品增長將放緩，而通訊設備的投資有望從上半年的低谷中邁出，從而拉動對通訊PCB產品的需求。明年下半年，公司產能將增加50%以上。此外，公司的增長也將通過產品結構的升級來實現。

　　搬遷賠償增厚業績，估值處于行業洼地：

　　我們大致測算，搬遷賠償每年將可抵消6,500－7,000萬元成本，占2010年凈利潤的20%以上。公司當前估值僅為22倍，顯著低于PCB行業的其它公司，處于估值洼地，我們給予公司增持評級，目標價11.9元。

　　風險提示：

　　在8月中下旬，公司將有4.4億股的限售股解禁。