smt表面貼裝技術是目前電子廠應用多流行的貼片加工技術，具有組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，易于實現自動化，提高生產效率等特點。下面主要為大家介紹smt表面貼裝免清洗流程的好處。




 　　1、免清洗可減少組板（PCBA加工）在移動與清洗過程中造成的傷害。

 

2、有部分元件不堪清洗。

 

3、助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。

 

4、殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。

 

5、清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。

 

6、減低清洗工序操作及機器保養成本。

 

生產過程中產品清洗后排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污染、破壞，免清洗可以避免出現這些污染情況。

 

       目前免洗流程已通過際上多項安全測試，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的。