傳統(tǒng)的多層板系將已成影及蝕刻的內(nèi)層線路進(jìn)行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進(jìn)行單次壓合，隨后再進(jìn)行鉆孔鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，后再經(jīng)過后處理的程序即完成多層板的成品，因此層與層之間的電路互聯(lián)便完全仰賴貫通的鍍通孔，但是隨著微小化的趨勢以及表


傳統(tǒng)的多層板系將已成影及蝕刻的內(nèi)層線路進(jìn)行黑/棕化處理之后，加入膠片與外層銅箔進(jìn)行單次壓合，隨后再進(jìn)行鉆孔鍍通孔及外層線路顯影及蝕刻，后再經(jīng)過后處理的程序即完成多層板的成品，因此層與層之間的電路互聯(lián)便完全仰賴貫通的鍍通孔，但是隨著微小化的趨勢以及表面黏著技術(shù)的發(fā)展，使得如何有效運(yùn)用外層板面面積的技術(shù)需求日益提高，因此除了細(xì)線化之外，縮小孔徑及與減少孔數(shù)都是解決面積不足的方法；所幸隨著smt技術(shù)的成熟及盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)概念的導(dǎo)入，使得外層面積不足的問題獲得有效的改善，同時(shí)配合非機(jī)械鉆孔的微孔能力，造就了現(xiàn)今板外逐次增層法(Build-up)成為輕薄短小趨勢的主要技術(shù)。

目前運(yùn)用于盲孔的成孔技術(shù)有機(jī)械鉆孔式、感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學(xué)蝕孔等。首先，傳統(tǒng)逐次壓合(Sequential Laminated)多層板在制作內(nèi)層盲孔時(shí)，先以兩片有通孔的雙面板當(dāng)外層，與無孔的內(nèi)層板壓合即可出現(xiàn)已填膠的盲孔；而外層板面的盲孔則以機(jī)械鉆孔式成孔，但是在制作機(jī)鉆式盲孔時(shí)，鉆頭下鉆深度的設(shè)定不易，而且錐形孔底影響鍍銅的效果，加上制作內(nèi)層盲孔的制程過于冗長，浪費(fèi)過多的成本，使得傳統(tǒng)機(jī)鉆逐次壓合式多層板已有逐漸被取代的趨勢。

目前受業(yè)界矚目的增層法雖然也是采用逐次壓合(Sequential Laminated)的概念，于板外逐次增加線路層，但是已舍棄機(jī)鉆式小孔(10 mil以上)，而改采「非機(jī)鉆式」的盲埋微導(dǎo)孔作為增層間的互聯(lián)。增層法多層板發(fā)展至今已有十余種制程技術(shù)運(yùn)用于商業(yè)量產(chǎn)中，如SLC、FRL、DYCOstrate、Z-Link、ALIVH、HDI、…等，不同的制程采用不同的材料及基板，因此在成孔技術(shù)上也各有不同，大致上可分為感光成孔、雷射鉆孔、電漿蝕孔及化學(xué)蝕孔等四類。各種成孔方式各有其優(yōu)缺點(diǎn)及限制，在此不加詳述。以下僅以表三列敘各種增層法制程技術(shù)所采用的成孔方法：

各種增層法制程技術(shù)所采用的成孔方法

制程技術(shù) 成孔方法

SLC 感光成孔

FRL 感光成孔

Mfvia 感光成孔

Carrier Formed Circuits 感光成孔

Dimple Via Milti Board 感光成孔

DYCOstrate 電漿蝕孔

ALIVH CO2雷射

Roll Sheet Build Up 化學(xué)蝕孔

Sheet Build Up 化學(xué)蝕孔

HDI 雷射鉆孔

TLC 雷射鉆孔

HITAVIA 其他

Z-Link 其他

B2it 其他