隨著smt技術和工藝的發展，如果要保證或提高合格率，清潔的裸板已經不是錦上添花，而是絕對必要的。本文探討污染的原因和影響，以及解決這個問題的辦法。

市場趨勢

有很多因素意味著裸板的清潔是必不可少的，這些因素是：

·從低成本經濟體家購買裸板，而這些家的清潔度標準不嚴格。

·激光標記的采用，這是一個相當大的污染源。

·永不停止的微型化。

·原材料、人工和燃料成本上升，不斷壓縮利潤空間，這意味著日益要求更高的合格率。

·三維焊膏檢查的采用。

污染

一般地說，在板上發現的污染可分為以下幾類：

環境-灰塵、衣物和毛發纖維。

人員-人員是相當大的污染源，包括皮膚、毛發和衣物纖維。

包裝-板一般用收縮膜包裝，往往用紙分隔，兩者都可能污染板的表面。

制造過程-PCB制造過程一般不在潔凈室中進行，在AOI、修理、沖孔、布線和包裝過程中會設計很多任務序，這些工序會留下污染物。

用激光打標記-這種工藝日益廣泛使用，會產生大量的碳化物殘渣，對印刷工藝和生產線產量構成風險。

包裝的電路板在分開時，會產生相當大量的靜電荷，會把四周環境和人員產生的污染物吸引過來。

焊膏印刷

人們一般認為生產在線造成的缺陷有75%與焊膏印刷工藝有關。順理成章的是，在焊膏印刷中，關鍵的一環是，為這個關鍵的工藝步驟妥善地做好準備。

三維焊膏檢查

為了提高質量，滿足客戶對質量的期望，三維焊膏檢查技術得到廣泛的采用。三維SPI能夠100%找出焊膏印刷的缺陷，能夠有效地檢查出是錫多、錫少、偏移、橋連等。印刷過程中有很多因素可能會導致缺陷，這些因素包括模板設計、印刷機設置和焊膏等。污染會產生什么影響呢？

污染對SPI檢查合格率的影響

成熟的先進的電子裝配公司十分重視印刷工藝管理，合格率一般在91%-94%的范圍。因為競爭和成本的上升，不斷蠶食利潤，所以提高合格率是迫在眉睫的事情。那么我們如何在良好運轉和控制的組裝環境中能夠進一步提高合格率呢？

在這種情況下，答案的一個重要部分就是了解污染的影響，并且通過清洗裸板來解決。

污染造成的問題包括：

·模板開孔堵塞，造成錯印；

·污染物揮發而在回流后所造成的彈坑；

·元件立起；

·焊料潤濕不良；

·焊點完整性不良；

·干焊點；

·錫多或錫少。

工藝改進

Teknek在這個領域中擁有超過二十五年的經驗，有絕對的把握說，通過清除污染可以把SPI檢查的合格率提高4-6%。這個結論在世界各地領先的汽車、OEM和EMS公司一次又一次得到證實。

裸板清潔的效果通常可以在印刷之后通過SPI設備來測定。試驗表明，在焊膏印刷工藝之前使用接觸式清潔，板的缺陷大量降低。在一項研究中，使用Koh Young S.P.I.進行檢查，Teknek發現：

·整體缺陷率從平均9.5%降低到5%-下降了47%。

·錫多現象，從平均3.4%下降到1.3%，減少了62%。

·橋連從平均1%降至0.7%，減少了30%。

·錫少現象從平均2.1%下降到0.8%，降低了61%。

接觸清潔技術

既然我們已經確定，從制造商手里拿到的PCB板不是一塵不染的，我們可以采用什么辦法來減少浪費，改進質量并提高合格率？

很多制造商曾經試過用刷子、真空和鼓風機將板上的殘留物清除掉，但是，做到PCB清潔的有效方法，是使用專門的接觸清潔設備來清洗裸板。

來源：為什么清潔的板在SMT行業如此重要