同為蘋果任意層高密度連接板供應鏈，華通7月營收37.31億元，意外提前創歷年新高，月增12.25%，年增34.14%；前7月218.31億新臺幣，也是歷年同期旺，年增23.69%。

    華通表示，在智慧型手機熱絡出貨，本季營收逐月走高，高密度連接 (HDI)板產能利用率逾90%，轉投資大陸重慶新廠2期產能也將告滿載。

    華通尚未公布上半年財務報表，2季營收94.29億新臺幣，除創歷年同期新高，也改寫歷年單季次高紀錄，季增8.74%，年增22.8%。

    欣興尚未公布7月營收，本季有望先蹲后跳，強調HDI產能利用率再提高到90%至95%，尤其8月、9月更再竄揚。

    欣興2季稅后純損2.16億新臺幣，連續3季虧損創掛牌來長紀錄，但比上季銳減61.22%，較去年同期稅后純益2.53億新臺幣轉盈為虧。

    欣興3季在蘋果新一代iPhone將問世挹注任意層 (Any Layer) HDI板近產能利用率近滿載及球閘陣列 (BGA)覆晶

    (Flip Chip)載板等高毛利率產品貢獻，營收、毛利率墊高，再加上金、銅等主要原物料價格趨軟，法人認為將走出虧損。