昆山smt     12月23日，中芯際、長電科技先后發布公告稱：中芯際全資子公司芯電smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海、長電科技、家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)，三方于2014年12月22日簽署《共同投資協議》，分別出資1億美元、2.6億美元、1.5億美元，成立100%控股公司。此次共同投資的終極目標是幫助長電科技“蛇吞象”，收購新加坡上市的全球四大集成電路封裝測試公司—STATS ChipPAC，即星科金朋。

    作為本次收購的主角，長電科技從11月3日起就因重大事項而停牌。長電科技是中大的封測公司，2013年收入8.5億美元，排名全球六。而星科金朋在全球封測行業位居四，2013年營收15.99億美元，在新加坡、韓、中大陸以及中臺灣地區均設有分公司。

    按照協議中簽署的《投資退出協議》等條款，長電科技將與芯電smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海協商購買其股權，如果協商不一致，芯電smtsh.cn/ target=_blank class=infotextkey>上海也可以要求長電科技收購其股票，出售價按照年投資收益率10%-12%計算，長電科技不得拒絕。此外，三方協議中同樣也提出了大基金的投資方式以及投資回報率。

　　全球封測基地轉向中

    這是大基金首次出手參與中集成電路企業對海外公司的并購。

    “收購海外公司，不僅會面臨資金的問題，更主要的還是不同地區之間出于政治因素的投資限制、核心技術出口限制等等。” 集成電路行業著名分析師孫昌旭在接受21世紀經濟報道采訪時說：“所以，這種事情以前從來沒有哪個公司想過。”

    在此次收購中，大基金除了出資1.5億美元參股之外，還額外提供了1.4億美元的股東貸款，總計出資2.9億美元。除此之外，大基金背后的家政策支撐，更是幫助長電科技解決了很多政策、技術封鎖的問題。

    “封裝是內集成電路產業環節中薄弱的一環，這個環節的收購能夠顯著提升產業整體價值。”孫昌旭告訴記者：“長電是內大的封測公司，近兩年成長飛速，但與際公司仍然有明顯差距。”

    她舉例告訴記者，“像WLCSP晶圓級封裝、3D封裝、TSC等熱門的技術，內根本無法實現，但是現在物聯網、可穿戴設備的芯片都需要這些工藝來實現小型化芯片。即便是際上已經非常普及的"倒裝"(注：一種先進的封測技術)，內做起來仍然良率非常低，這次收購可以彌補這些技術短板。”

    目前，高端新品的封裝測試技術基本都分布在中臺灣地區，比如，蘋果A9芯片采用了3D封裝工藝，主要由美的Amkor公司以及中臺灣地區的日月光完成，而蘋果 Watch的核心芯片組的封裝工程也由日月光承擔。

    完成收購之后，長電科技將獲得星科金朋晶圓級封裝和3D封裝等先進技術。孫昌旭介紹：“如果實現"倒裝"技術，那么企業的利潤率可以提升50%-100%，先進的技術水平可以使產業的價值得到提升。”

    在中公司以并購提升價值的同時，跨公司也把重心轉移至中。今年11月，德州儀器在成都建設全球七個封測工廠，德州儀器高級副總裁Kevin在發布會上表示，“這是德州儀器全球大的兩個封測工廠之一，將采用先進的封裝技術，并且后續導入SIP、3D封裝。”

    12月，Intel對外宣布：投資16億美元對Intel成都封測工廠進行全面升級，將在中引入Intel新的高端封測技術，這些技術的應用領域是智能手機、物聯網和可穿戴設備等細分市場。

    “很多中的采購商要飛到菲律賓或者馬來西亞，在德州儀器、英飛凌、飛思卡爾等半導體公司在當地的封測廠蹲點等貨。”孫昌旭告訴記者，東南亞一直是半導體廠商封裝測試的重要基地，而現在這個封測基地開始向中大陸轉移。

　　整合難題

    不過，對于長電科技而言，這次蛇吞象的難題要超出預期。

    在11月6日發布的公告中，長電科技表示，此次收購不包括星科金朋在中臺灣地區的兩個子公司。iSuppli半導體首席分析師顧文軍[微博]接受21世紀經濟報道采訪時告訴記者，這是因為臺灣地區對于資本投資有嚴格限制。“這種限制其實已經拖累了我臺灣地區的產業發展。”

    人才團隊是另一個難題。顧文軍告訴記者，他聽聞一些星科金朋的管理層已經說過，如果被長電收購了，他們就離開公司。“長電科技必須要考慮際團隊整合的難題，收購之后不僅是把核心人員留下來，更主要的是能否做到"整"與"合"的結合，這才能達到收購的目的。”顧文軍認為。

    人才團隊的建設是目前中所有集成電路公司都要面臨的問題。此前，21世紀經濟報道曾采訪內數個集成電路龍頭企業高層，他們均告訴記者：“集成電路人才在際公司中均享有很多股權激勵，但內的企業大多是企，如果采用股權激勵，必然會產生"有資產流失"的困惑，會帶來很多限制。這個問題，目前沒有很好的解決辦法。”

    “除此之外，中企業的品牌價值，是否足以支撐際市場?這也需要考慮，如果不能提供同樣、甚至更優秀的客戶服務，那么很可能會面臨核心客戶流失的困境。” 手機中聯盟秘書長老杳也舉例告訴記者，“比如高通[微博]，它在星科金朋的訂單大多為安全產品，要擔心它在星科金朋被收購之后可能轉單。”

    或許也正是由于這些問題的困擾，長電科技與星科金朋的談判已經拖延了3次。本次公告中，長電科技將談判終止日期延至12月31日，并表示該日期仍然可以延長。

    大基金的投資規則

    大基金的首次出手吸引了整個集成電路產業的關注。

    在本次公告的《共同投資協議》中，大基金的股權投資方式得到公開，并且大基金與長電科技簽署的《售股權協議》、《債轉股協議》提出了大基金的退出機制：股權投資的年回報率不低于10%、股東貸款利息按照年利率10%計算。

    “其實，股權投資的方式一直充滿爭議。”一大基金發起公司內部人士曾告訴記者：“因為一些公司的注冊股本特別少，大基金投資之后肯定會成為大的股東，這種特殊情況下，對于企業經營影響、投資形式的問題，就很難達成一致。”該人士告訴記者，“大基金和企業，對于這個問題，一直找不到平衡點，所以落地的時候也有很多難題。”

    “投資回報率是主要的爭議。制造、設計屬于戰略投資，對于回報很難有預期，但基金公司屬于資本運作，投資回報是核心問題。兩者之間的矛盾，必須要一點點，通過很多項目去磨合。”另一位知情人士如是向記者分析。

    日前，家集成電路產業投資基金股份有限公司舉行了成立之后的首次股東會。不過，該會議并未討論股權投資、投資回報率等問題。

    當前情況下，大基金的首次出手，不僅能幫助內公司掃清際收購的壁壘，同時也可以借這次項目去優化、完善投資方式，尋找基金公司與企業之間的平衡點。

來源：全球封測基地轉向中