1、焊盤的直徑和內孔尺寸：焊盤的內孔一般不小于0.6mm,因為小于0.6mm的孔開模沖孔時不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5 mm時，其焊盤內孔直徑對應為0.7 mm,焊盤直徑取決于內孔直徑，孔直徑/焊盤直徑通常是：0.4/1.5;0.5/1.5;0.6/2;0.8/2.5;1.0/3.0;1.2/3.5;1.6/4.當焊盤直徑為1.5 mm時，為了增加焊盤抗剝強度，可采用長不小于1.5 mm,寬為1.5 mm的長圓形焊盤，此種焊盤在集成電路引腳焊盤中常見。對于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選取：直徑小于0.4mm的孔：D/d=1.5 -3;直徑大于2rran的孔：D/d=1.5-2（式中：D為焊盤直徑，d為內孔直徑）。

　　

　　2、焊盤內孔邊緣到印制板邊的距離要大于1 mm,這樣可以避免加工時導致焊盤缺損。

　　

　　3、當與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而且走線與焊盤不易斷開。

　　

　　4、相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔。成銳角會造成波峰焊困難，而且有橋接的危險，大面積銅箔因散熱過快會導致不易焊接。