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1.1 規(guī)范設(shè)計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。 適用范圍 1.1 XXX 公司開發(fā)部的VCD超級VCDDVD音響等產(chǎn)品。 責任態(tài)度 3.1 XXX 開發(fā)部的所有電子工程師、技術(shù)員及電腦繪圖
在PCB板的設(shè)計當中,可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中,通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線,能
PCB板的設(shè)計是電子工程師的必修課，而想要設(shè)計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設(shè)置合理，還需要具備良好的信號傳導(dǎo)性
本文闡述了一種編寫PCB設(shè)計規(guī)則檢查器(DRC)系統(tǒng)方法。利用電路圖生成工具得到PCB設(shè)計后，即可運行DRC以找到任何違反設(shè)計規(guī)則故障。這些操作必須在后續(xù)處理開始之前完成，而
PCB設(shè)計PCB 1.pcb layout中電阻，二極管的放置方向： pcb設(shè)計分為平放與豎放兩種： (1)平放：當電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好;對于1/4W以
由于多相位穩(wěn)壓器應(yīng)用要求的功率等級越來越高，同時可用的電路板面積又在不斷減小，PCB電路板走線設(shè)計已經(jīng)成為穩(wěn)壓器熱設(shè)計的重要組成部分。PCB板可以幫助散發(fā)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的
1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件
PCB電測的方法與設(shè)備有哪些呢?一般來講，PCB電性測試的辦法有：專用型(Dedicated)、泛用型(UniversalGrid)、飛針型(FlyingProbe)、非接觸電子束(E- Beam)、導(dǎo)電布(膠)、電容式(
用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復(fù)雜的大尺寸背板的需求，導(dǎo)致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB
1.PCB材料的選擇 對于—般的電子產(chǎn)品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維
目視檢驗是指直接用肉眼或借助放大鏡、顯微鏡等工具檢驗組裝質(zhì)量的方法。 自動光學檢測(AOI)主要用于工序檢驗：印刷機后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗及再流焊
一.無鉛焊料的發(fā)展動態(tài) 鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安合帶來較大危害;電子工業(yè)中在大量使用sn/Pb合金焊料是造成污染的產(chǎn)要來源之一。日本首先研制出無鉛焊料并應(yīng)用到
焊接是smt貼片加工的重要過程，所以掌握SMT貼片加工的焊接工藝流程是極其有必要的。貼片加工中常見的三大焊接工藝分別波峰焊接工藝流程，再流焊工藝流程與激光再流焊工藝流程
隨著表面貼裝技術(shù)的迅速發(fā)展，貼片機在我國電子組裝行業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。面對型號眾多的貼片機，如何選型仍是一個復(fù)雜而 艱難的工作，對貼片機選型時應(yīng)注意幾個關(guān)鍵技術(shù)問
一：高效率雙路輸送結(jié)構(gòu) 新型貼片機為了更快地提高生產(chǎn)效率，減少工作時間，正朝高效率雙路輸送結(jié)構(gòu)方向發(fā)展。雙路輸送貼片機在保留傳統(tǒng)單路貼片機性能的基礎(chǔ)上，將PCB的輸送、定
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1.1 規(guī)范設(shè)計作業(yè)，提高生產(chǎn)效率和改善產(chǎn)品的質(zhì)量。